科罗拉多大学材料科学与工程专业

　为什么到美国学习材料科学与工程专业？在美国综排Top 50的大学里，设有该学科的高校占到了近74%，如哈佛、麻省理工、哥大均有研究生课程的开设。科罗拉多大学在此专业领域教学水平领先，申请难度也相对没那么高，接下来为大家介绍：2022年科罗拉多大学材料科学与工程专业排名多少位？研究哪些内容？
　
　科罗拉多大学材料科学与工程专业排名多少位？
　
　根据2022年US NEWS美国大学材料科学与工程专业排名榜单显示，科罗拉多大学材料科学与工程专业排名第46位，以下是具体排名情况(附专业学费)：
　
　1、麻省理工学院Massachusetts Institute of Technology $49,580
　
　2、西北大学Northwestern University (McCormick) $69,652
　
　3、斯坦福大学Stanford University $52,188
　
　3、加州大学伯克利分校University of California—Berkeley $26,604
　
　5、加州大学圣塔芭芭拉分校University of California—Santa Barbara $27,732
　
　6、伊利诺伊大学厄本那-香槟分校University of Illinois—Urbana-Champaign N/A
　
　7、加州理工学院California Institute of Technology N/A
　
　7、佐治亚理工学院Georgia Institute of Technology $28,568
　
　9、密歇根大学安娜堡分校University of Michigan—Ann Arbor $47,894
　
　10、康奈尔大学Cornell University $29,500
　
　11、哈佛大学Harvard University $44,816
　
　12、卡耐基梅隆大学Carnegie Mellon University $43,000
　
　12、宾州州立大学公园分校Pennsylvania State University—University Park $37,022
　
　14、俄亥俄州立大学Ohio State University $33,032
　
　14、普渡大学西拉法叶分校Purdue University—West Lafayette $29,134
　
　14、威斯康辛大学麦迪逊分校University of Wisconsin—Madison $24,054
　
　17、宾夕法尼亚大学University of Pennsylvania $33,604
　
　18、约翰霍普金斯大学Johns Hopkins University (Whiting) $52,170
　
　18、北卡罗来纳州立大学North Carolina State University $23,967
　
　18、佛罗里达大学University of Florida $30,130
　
　21、加州大学洛杉矶分校University of California—Los Angeles (Samueli) $26,604
　
　21、明尼苏达大学双城分校University of Minnesota—Twin Cities $27,648
　
　21、德克萨斯大学奥斯汀分校University of Texas—Austin (Cockrell) $18,570
　
　24、伦斯勒理工学院Rensselaer Polytechnic Institute $51,000
　
　24、加州大学圣地亚哥分校University of California—San Diego (Jacobs) $26,604
　
　24、马里兰大学学院公园分校University of Maryland—College Park (Clark) $31,070
　
　24、华盛顿大学University of Washington $31,059
　
　28、哥伦比亚大学Columbia University (Fu Foundation) $44,864
　
　28、弗吉尼亚理工学院Virginia Tech $28,810
　
　30、科罗拉多矿业学院Colorado School of Mines $35,220
　
　30、德雷塞尔大学Drexel University N/A
　
　30、杜克大学Duke University (Pratt) $51,480
　
　30、爱荷华州立大学Iowa State University $23,930
　
　30、密歇根州立大学Michigan State University $1,517/学分
　
　30、加州大学戴维斯分校University of California—Davis $26,604
　
　30、弗吉尼亚大学University of Virginia N/A
　
　37、亚利桑那州立大学Arizona State University (Fulton) $29,176
　
　37、里海大学Lehigh University (Rossin) $1,460/学分
　
　37、莱斯大学Rice University (Brown) $44,900
　
　37、德州农工大学Texas A&M University—College Station $710/学分
　
　37、马萨诸塞大学阿默斯特分校University of Massachusetts—Amherst $30,533
　
　42、布朗大学Brown University $52,231
　
　42、密歇根理工大学Michigan Technological University $19,404
　
　42、罗格斯大学Rutgers, The State University of New Jersey—New Brunswick $28,656
　
　42、南加州大学University of Southern California (Viterbi) $1,937/学分
　
　46、凯斯西储大学Case Western Reserve University $43,854
　
　46、科罗拉多大学博尔德分校University of Colorado—Boulder N/A
　
　46、德雷塞尔大学University of Connecticut $35,812
　
　46、圣路易斯华盛顿大学Washington University in St. Louis $50,650
　
　50、阿尔弗雷德大学纽约州立陶瓷学院Alfred University—New York State College of Ceramics (Inamori) $22,520
　
　50、东北大学Northeastern University $1,523/学分
　
　50、纽约州立大学石溪分校Stony Brook University—SUNY $22,210
　
　科罗拉多大学材料科学与工程专业研究方向
　
　1.金属材料 Metal Materials
　
　金属材料工程是一门实用性很强的专业，主要培养从事先进金属材料的设计、计算机模拟和结构性能预测。这个方向是材料领域最古老、最传统的方向，比较冷门，竞争不是很激烈。
　
　2.无机非金属材料 Ceramics
　
　这个专业方向也属于比较传统的方向，申请人数不是很多，不过近几年，陶瓷领域的发展比金属材料要迅速很多。因此这个申请方向比金属材料竞争激烈，将来就业的前景比金属材料要好，不仅可以在科研机构搞研究，而且某些陶瓷材料比如高温超导材料已经实现了产业化，就业的前景还是比较好的。
　
　3.高分子材料 Polymers
　
　最近几年高分子材料的发展非常迅速，有很多美国大学都在高分子的研究领域投入了巨大的科研力量，这个领域不像金属材料，经过上百年的发展已经到了非常成熟的地步。高分子的兴起才几十年，研究成果层出不穷，高分子导电，软光刻技术的发展对电子工业的发展起到了巨大的推动作用。因此这个方向的竞争是比较激烈的。
　
　4.复合材料 Composites Materials
　
　复合材料，是由两种或两种以上不同性质的材料，通过物理或化学的方法，在宏观上组成具有新性能的材料。各种材料在性能上互相取长补短，产生协同效应，使复合材料的综合性能优于原组成材料而满足各种不同的要求。复合材料领域每年都有很多的学生申请，有一定的竞争性。
　
　5.计算材料科学 Computational materials science
　
　计算材料学，是材料科学与计算机科学的交叉学科，是一门正在快速发展的新兴学科，是关于材料组成、结构、性能、服役性能的计算机模拟与设计的学科，是材料科学研究里的“计算机实验”。这个领域主要是理论研究，申请的人比较少，竞争不激烈。这个领域PhD学习难度比较大，完成学位的时间比较长，最短也要5年，一般都是6年。就业前景不是很好。
　
　6.生物材料 Biomaterials
　
　这个研究方向，是随着生物技术发展衍生出来的交叉学科，由于研究的项目主要针对医药材料方面，所以申请的人数每年都在逐年的增多，尤其是美国本土的学生，竞争压力很大，美国学校招生的门槛也是非常高的。
　
　7.电子，光学与磁性材料 Optical, Electronic and Magnetic Materials
　
　这个研究方向是材料领域中竞争最激烈的方向，它和电子产业的发展有非常密切的关系，目前半导体领域的技术更新非常迅速，半导体芯片的发展非常迅速，这个研究方向是半导体芯片制造的重要基础。因此未来的就业前景是非常乐观的。
　
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